汽车芯片，从来没有过如此高的关注度。
因为智能化和新能源化渐成主流，全球对汽车芯片的需求呈现爆发性增长。和过往汽车芯片都是集中在成熟工艺不一样，当前的汽车因为智能驾驶和座舱娱乐的需要，对算力的渴求也达到了前所未有的高度，这就吸引越来越多的芯片厂商涌入这个赛道，拥有先天优势的传统高算力芯片供应商自然也当仁不让。
这也让芯片成为了刚过去的上海车展的热门话题，联发科也拿出了公司面向汽车芯片应用的“杀手锏”。
Dimensity Auto座舱平台，迈进3nm时代
作为汽车电动化、智能化趋势的重要体现之一，智能座舱的重要性得到越来越多汽车厂商的认可。
在以前，汽车座舱可能是一些单调的机械按键和一个略可堪用的低分辨率屏幕。但最近几年，汽车座舱不但按键逐渐转向虚拟按键，车内的屏幕也越做越大，分辨率越来越高，功能越来越炫。对音频输出质量的要求也水涨船高，这和过往几年的智能手机发展趋势不谋而合。
为此，承袭公司在消费电子市场的旗舰能力，联发科将采用3nm先进制程工艺打造Dimensity Auto座舱平台的产品，通过高算力和低功耗等特性，显著提高车机系统的流畅度和开机速度，给汽车带来更加稳定的系统响应和安全度。
与此同时，多屏融合交互也是当前车载应用的主流趋势，中控屏、仪表屏、娱乐屏以及HUD、流媒体后视镜等屏幕越来越多，这对座舱芯片的图像处理和显示优化能力也提出了更高的要求。
联发科将其深受业界认可且被广泛应用的MediaTek MiraVision智能显示技术延伸至汽车领域，结合强劲的ISP图像处理器和Hi-Fi5 DSP数字信号处理器，支持最高同时接入16路摄像头，打造智能汽车舱内全方位沉浸式的极致视听娱乐体验，进而推动接下来舱驾一体方案的落地。
张豫台表示，Dimensity Auto座舱平台集成了联发科在计算、多媒体和屏幕显示等方面的技术优势，致力于把家庭的智能生活和影音娱乐带进汽车座舱，给汽车消费者带来更极致的享受和体验。
截至目前，联发科车用芯片已经成功打入美国、欧洲、亚洲汽车品牌供应链，智能座舱产品累计出货量已超过1500万。
Dimensity Auto联接平台，助力V2X进入爆发期
汽车厂商除了聚焦智能座舱之外，智能网联汽车作为物联网产业的典型应用之一，近年来发展态势也愈发明确。据华经产业研究院数据统计，预计到2025年全球智能网联汽车销量将突破7850万辆，市场增量可谓巨大。
随着车联网的快速发展，汽车融入互联互通的网络体系，与大量外部设备与系统协同，日益增长的信息交互对高带宽、高速率、高能效、多种无线网络制式的共存与多功能应用提出了越来越高的需求。
实际上早在2G/3G/4G时代，联发科就为业界提供车载通讯的解决方案了。
如今，随着5G、V2X、GNSS和UWB等技术应用的突破，整个汽车通讯形态发生了变化，因此设计开发的逻辑也相应有所不同。尤其是5G的到来，大大增强了车与车、车与人、车与道路基础设施的联接能力，在解锁车联网更多潜能的同时，助力车联网快速落地。
面对行业发展趋势，联发科推出的Dimensity Auto联接平台汇聚了其在5G、Wi-Fi、蓝牙、导航、卫星等通信技术方面的领先优势，为汽车通讯领域发展带来强劲动力。
据了解，Dimensity Auto联接平台支持5G Sub-6GHz、Wi-Fi7、多频GNSS全球卫星导航系统等，面向越来越丰富的V2X应用场景，提供了全面成熟的解决方案，助力实现车外V2X通讯、车内Wi-Fi高速稳定连网，以高整合度和互通性，及高性能、低功耗等特性，建立可靠而广泛的智能联接能力，满足汽车企业和用户日益多样化的新需求。
尤为值得注意的是，Dimensity Auto联接平台还可以满足多种无线网络制式的高度互通共存，包括Wi-Fi、蓝牙并行抗干扰、Wi-Fi与5G蜂窝网络专属协议等，保障汽车网络连接的质量和稳定性。
游人杰表示，“从整个半导体行业来看，联发科都是业界少有的拥有所有无线连接技术的公司。”
展望未来，V2X或将进入一个爆发期，而联发科正在凭借通讯领域的技术优势，以更开放的姿态与产业链伙伴加强合作，一方面是共同努力先把车联网这块“蛋糕”做大，然后再在这个大市场的迭代和演进过程中持续受益。
Dimensity Auto驾驶平台，AI技术必不可少
当前，智能驾驶功能正在快速上车，L2级辅助驾驶功能已经成熟，L2+级高级辅助驾驶也开始进入定点量产阶段。在今年上海车展期间，也能明显感觉到主机厂和供应商们都在不约而同地聚焦L2-L3级别之间的ADAS高级辅助驾驶解决方案。
以DMS驾驶员监控系统功能为例，比如以影像识别为基础的驾驶辅助系统也能够实时侦测车内外的情况，如果车主出现疲劳驾驶打瞌睡、与前车距离过近、刹车没有踩紧或者在倒车时后方视野盲区有障碍物等异常状况时，它都会自动帮车主做出安全有效的决定，及时避免事故的发生，从多方面提升了用户驾驶体验。
而赋予更多ADAS和更高级别自动驾驶系统的背后，是对芯片高算力和AI技术需求的不断提升。这也正是联发科的优势所在，据了解，联发科在AI领域深耕已久，在天玑9200旗舰5G移动芯片中就集成了其第六代AI处理器APU，在性能和功耗方面都实现了新突破。
延伸到智能驾驶领域，联发科用领先的AI技术和行业经验打造了Dimensity Auto驾驶平台，以高度开放的模式与生态伙伴合作，充分发挥出APU的先进特性。在当前激烈的竞争环境下，联发科凭借在汽车业务上多年的扎实积累为车企提供性能保障和差异化优势。
Dimensity Auto关键组件，为汽车多元化赋能
除了布局以上三个平台外，联发科还将自身技术储备优势向车用产品持续扩展，通过整合集团的多元化关键技术与核心产品优势，打造了Dimensity Auto关键组件解决方案，包括电源管理芯片、显示驱动芯片、GNSS全球卫星导航系统、摄像头ISP等产品，以及降噪和以太网络技术，长期为汽车行业提供关键零部件解决方案。
游人杰表示，联发科的Dimensity Auto关键组件已经在市场上取得了市场份额，随着更多的量产，将在电源效率、屏幕显示质量、导航定位/路线规划、多摄像头接入以及车载通讯稳定性等方面带来提升。同时，联发科还在积极开展前瞻研究布局和创新突破，为新一代智能汽车的发展贡献力量。
